空气湿度敏感度的元配件发霉后，在高溫热加工的阶段，这种出液焊一些波峰焊结等，会令为企业内部固体扩张而将配件上胶或装封产品撑裂，来源于装封产品炸开后场地近似于爆米花获批而被誉为为“爆米花不良现象”。
“爆米花毛细现象”增出今天塑封的BGA电子器件并且PBGA电子器件上，在循环焊步骤中谷值热度会可达220℃；而略微整体上积或复杂性点的的产品有机会必须要 250-260摄氏，在这家热度氛围排水水蒸气有重压将可达35188mm，此时此刻的水水蒸气有重压现在已经远远撼动零件上胶结构特征能够承载的*限有重压。
表明SMD电子器件天气潮湿强烈等级划分判断，四级需坚持在≤30℃含水率≤90%RH；中级上需坚持在≤30℃含水率≤60%RH。
在元元器适用前适用鼓风式干燥箱在120℃±3℃场景下烘烤12-48每小时，可有效的克服元元器重度发霉不良毛细现像；但这只要仅仅是当做种防范措施“爆米花”不良毛细现像的修补伎俩，要从源头上防范“爆米花”不良毛细现像还必须要从元元器储备场景上做课程，将元元器放置在一类能优异的防防静电接地防霉柜中才算得上是**使用。
##五一楼凤qm论坛
行业新闻