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常见问题单片机芯片储存的水平通常分为一些以下几个上：
湿度：电源集成电路芯片在贮存时中应该增加合适的湿度范畴，一半意见与建议在0℃**40℃区间内。过高的湿度可以导至电源集成电路芯片已损坏或能力降低，擦肩而过低的湿度可以产生冷脆分裂或不安全的电能力。
干湿球温度：处理器对干湿球温度也一些 的标准，常标准相对比较干湿球温度在30%**60%直接。过高的干湿球温度几率造成处理器吸湿受潮和空气氧化，印象电路系统技能。即过低的干湿球温度几率产生静电感应堆积，造成处理器故障。
防火esd防消除消除静电感应衣服能：单片机IC芯片储备生态环境规范要求对应的洁净，和必须要 做到防火和esd防消除消除静电感应衣服能安全措施。脏东西和消除消除静电感应能都很有可能导致单片机IC芯片报警或破损，但是要实现储备区的的洁净，并防止出现消除消除静电感应能的发生和积累。
阳太阳光照晒射：集成电路集成块寻常要防止长耗时直接性外露在阳光下，越来越是分光光度计线和红外线。这一些光源线或者对集成电路集成块的设计和性能方面有妨碍，因为需求在储存操作过程中防止阳太阳光照晒射。
总的策略而言，处理集成块的随意调节空间标准标准温度合适的、温度较大、清扫脱尘、无电磁干扰，并防范长時间之间泄露在强光照下。如此耐腐蚀性能保证处理集成块的质和耐腐蚀性，在随意调节空间工作中没有坏掉。